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SMT贴片技术如何保证焊点质量与可靠性

随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT贴片加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。

如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。

目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。

良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：

（1） 完整而平滑光亮的表面；

（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中；

（3） 良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600.

SMT贴片加工外观检查内容：

（1）元件有无遗漏；

（2）元件有无贴错；

（3）有无短路；

（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。

一、虚焊的判断

1、采用在线测试仪专用设备进行检验。

2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

二、虚焊的原因及解决

1、焊盘设计有缺陷。

2、PCBA板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。

如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。

 （2）多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。