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PCBA中，SMT加工产品检验要点都有哪些？

在SMT贴片加工中，检查加工过的电子产品是必须的一项环节。那么，SMT贴片加工产品检验要点都有哪些？

一、构件安装工艺要求

 1、元器件贴装整齐、正中，无偏移、歪斜等现象；

 2、元件类型规格应正确，组件没有缺少贴纸，或错误的贴纸。

 3、贴片元器件没有出现反贴现象。

 4、具有极性要求的贴片元件安装，应当按照正确的指示进行。

二、元器件焊锡工艺要求

 1、FPC板表面不影响焊膏外观，无异物及痕迹。

 2、元器件粘接位置不影响外观，焊锡的松香或助焊剂无异物。

 3、锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。

三、印刷工艺品质要求

 1、锡浆位置居中，不影响锡的粘贴和焊接。

 2、印刷锡浆适中，无少锡、锡浆过多现象。

 3、锡浆形成良好，无连锡和锡不均匀现象。

四、元器件外观工艺要求

 1、板底、板面、铜箔、线、通孔等无裂缝和切口。

 2、FPC板与平面平行，无凸起变形现象。

 3、标识信息，字符、丝印文字无歧义，胶印无倒印、双影等现象。

 4、FPC板外观无气泡现象。

 5、孔径大小符合设计要求。

以上便是SMT贴片加工产品需要检验的要点，希望对朋友们有所帮助。