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PCB线路板冲孔常见的失误及解决方法都有哪些？

随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量的要求也就越来越高。那么，PCB线路板冲孔常见的失误及解决方法都有哪些呢？

一、毛刺

产生原因：凹、凸模间隙过小，造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合；或凹、凸模间隙过大，像撕裂那样完成剪切，造成裂纹不重合。刃口磨损或出现圆角与倒角，整个断面产生不规则的撕裂。

解决方法：合理选择凹、凸模的冲裁间隙，冲裁剪切介于挤压和拉伸之间，当凸模切入材料时，刃口部形成楔子，使板材产生近于直线形的重合裂纹。及时对凹、凸模刃口所产生的圆角或倒角进行整修。

二、铜箔面孔口周围凸起

产生原因：凹、凸模冲裁间隙过小，当凸模入被预热而软化的印制板时，板材就在凸模周围产生向外，向上的挤压移动。

解决方法：被冲裁应超过原设计厚度的百分之二十；否则更换板材或重新设计冲模。

三、孔口铜泊向上翻起

产生原因：

1、由于反冲，使铜箔拉入凹、凸模的冲裁间隙中。

2、铜箔与基材的结合力差，当凸模从被从被冲的印制板孔中拔出时，铜箔随凸模向上提拉。

3、凸模刃口端有倒锥，鼓胀变形，当凸模从被冲印制板的孔中拔出时，铜箔随凸模向上提拉。

解决方法：采用正冲，或更换凸模。凸模与卸料板的配合间隙不能大，应采用滑配合。

四、基板面孔口周围分层泛白

产生原因：

1、凹、凸模冲裁间隙不适当或凹模式刃口变钝。冲孔时，被冲板材难以在凹模式刃口处形成剪切裂口。

2、基板冲裁性能差或没有在冲裁前预热。

3、压料力小。

4、凹模刃口下部漏料孔堵塞或漏料阻力大，产生膨胀分层。

解决方法：

1、合理扩大凹，凸模冲裁间隙；

2、及时修复变钝的凹模刃口；

3、增加压料力；

4、调整基板预热温度；

五、孔壁倾斜和偏位

产生原因：

1、凸模刚性较差，定心不稳，倾斜冲入工件。

2、凸模安装倾斜或与卸料板的配合间隙太大，卸料板对凸模起不到精密导向作用；

3、凹、凸模的配合间隙不均匀。间隙小的一边，凸模径向受力大，向间隙大的一边滑移；

解决方法：

1、合理选择凸模的材料；提高凸模刚性、强度、硬度和不直度。

2、提高凸模与凹模的加工同心度和装配同心度。

3、提高凸模与卸料板的配合精度，确保精密导向。

以上便是PCB线路板冲孔常见的失误及解决方法，希望对你有所帮助。