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多层电路板层叠排布原则

设计多层线路板之前，必须根据电路规模、线路板大小和电磁兼容性(EMC)要求确定使用的多层电路板结构。也就是决定是使用4层、6层还是更高的多层电路板。一旦确定了层数，多层电路板厂就决定了会再确定多层电路板内电层的放置位置，以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层电路板厂层叠结构的选择问题。

多层电路板厂采用的多层电路板层叠排布的一般原则：

1）器件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为器件面布线提供参考平面；

2）多层电路板所有信号层尽可能与地平面相邻；

3）尽量避免两信号层直接相邻；

4）主电源尽可能与其对应地相邻；

5）多层电路板厂原则上应该采用对称结构设计。对称的含义包括：介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形

6）多层电路板分布类型（大铜箔层、线路层）的对称。

在具体多层电路板的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层的排布，切忌生搬硬套。