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SMT制造中的蚀刻工艺

在SMT贴片的步骤中，铜表面覆盖有一层锡作为抗蚀剂。现在我们需要从表面去除不需要的铜以获得最终所需的电路。这个过程包括三个主要步骤。

薄膜剥离

图案电镀后，基板未电镀部分的铜被干膜覆盖。当最终形成电路图案时，这些薄膜需要被蚀刻掉以暴露铜表面。脱膜液为稀碱，通过中和反应溶解干膜中含有酸性基团的树脂。最后，干膜被剥离，从而暴露出待蚀刻的铜表面。

蚀刻

去除干膜后，电路板就可以进行蚀刻了。暴露的铜表面被碱性蚀刻剂去除，而被锡保护的铜表面将保留为导电图案。在蚀刻过程中，蚀刻方法、蚀刻剂种类、蚀刻剂的pH值、蚀刻速率或其他因素都会影响电路的质量。因此，smt贴片加工中工程师会对本工序所用的溶液，或其他需要溶液的工序进行取样，送至化学实验室进行标准质量检测，以确保正确的试剂配比和电路质量。

剥锡

蚀刻后，在smt贴片工厂中我们需要去除顶部保护电路的薄锡层。在此过程中，使用脱锡溶液（主要是硝酸）溶解锡层，露出铜表面。完成这些步骤后，基本的pcb电路就形成了。然后将电路板转移到自动光学检查区以检查蚀刻质量。