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SMT贴片打样加工中回流焊操作注意问题

在SMT贴片打样生产中回流焊也是比较重要的一个生产加工环节。在SMT贴片打样加工中回流焊也是贴装加工的一部分，并且可以焊接单面贴装和双面贴装两种线路板。但是在某些操作等原因导致的失误下也会出现桥连、立碑、翘起等不良现象。

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

SMT贴片打样加工中回流焊操作注意问题：

一、注意保护机器触摸屏，防止重压，尖锐划伤后故障。

二、在刚开机或调整温度后，不能马上进行固化或焊接，只有当信号灯常亮时，炉腔内温度才能达到所要求温度。

三、在不明状况下的报警、链条超速运转、马达声音尖锐等，马上按下红色EMERGENCYSTOP按钮，切断主电源。报于厂商寻求解决。

四、SMT贴片打样的加工中遇到不同机种时，应调整回流焊轨道宽度,具体根据基板的宽度而定，一般轨道的宽度应大于基板宽度 1.5mm左右。

五、当SMT贴片打样生产感应超时或炉内有基板掉落时，警报会响起，应先打开炉盖，检查是否有基板掉落炉内，清除之后，点界面解除警报再点击重新设定。

六、为了机器和产品安全在SMT贴片打样的贴片生产加工中基板长宽不能小于50mmx70mm, 不能大于310mmx330mm并且不能超出轨道上面部分25mm，不能超出轨道下面部分18mm。

回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。单面贴装;预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。双面贴装;A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。

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